تقدم كوالكوم قريباً للأسواق إصدارها الجديد من الرقاقات المتوسطة Snapdragon 7 Gen 1، ولقد كشفت أحدث التقارير عن أن الرقاقة ستنافس رقاقة Dimensity 8100 في الأسواق.
ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن رقاقة كوالكوم Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بترقية لرقاقة Snapdragon 778G الحالية من الشركة، وهي الفئة المتوسطة التي تنافس رقاقة Dimensity 8100.
أيضاً من المتوقع أن تستبدل كوالكوم رقاقة Snapdragon 778G Plus بإصدارها الجديد Snapdragon 7 Gen 1 في الأسواق.
ولقد أوضحت أحدث التسريبات أن رقاقة كوالكوم Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بترقية لرقاقة Snapdragon 778G الحالية من الشركة، وهي الفئة المتوسطة التي تنافس رقاقة Dimensity 8100.
أيضاً من المتوقع أن تستبدل كوالكوم رقاقة Snapdragon 778G Plus بإصدارها الجديد Snapdragon 7 Gen 1 في الأسواق.
كما أشارت تسريبات جاءت على منصة تويتر عبر”Yogesh Brar” أن رقاقة Snapdragon 7 Gen 1 تأتي بآداء أعلى من رقاقة Snapdragon 870 وأقل من رقاقة Dimensity 1200 من MediaTek.
#اخبار_منوعة #تكنولوجيا #منافسة #معالجات #كوالكوم #Snapdragon_7_Gen_1 #Dimensity_8100